南平市三金电子高可靠集成点开封装新生产线投产

2017-04-01 08:15:55 来源：闽北日报责任编辑：郑正华我来说两句

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3月28日，延平区长沙高新工业园区内，伴随着南平市三金电子有限公司总投资1.5亿元的高可靠集成电路封装项目一期生产线正式投入生产，我省多年来在高可靠集成电路封装领域的空白被填补。

高可靠集成电路低温玻璃封装外壳一直是三金电子的精耕领域。其拳头产品黑陶瓷封装外壳国内只此一家。“过去，因为不具备芯片封装技术，我们只向客户提供外壳，对方收货后必须另行加芯片再封装。去年，我们专门从西北甘肃大三线请来2名专业技术人才，引入芯片封装技术。”三金电子总经理宁利华告诉笔者，“如今，客户把芯片交给我们，我们可以一次性封装完毕，将完整的集成电路产品交到客户手中。”将生产工序向下游延伸一步，可让三金电子提升30%以上的产品附加值。

据介绍，三金电子这条高可靠集成电路封装生产线密封成品率达到97%，年产能360万只。今年预计这条生产线的销售额可超1000万元。（张李子詹国兵陈茂军）